Әйләнә-тирә мохитне саклауга арта барган халыкара игътибарга яраклашу өчен, PCBA кургаштан ирекле процесска үзгәрде, һәм яңа ламинат материаллар кулланылды, бу үзгәрешләр PCB электрон продуктларын эретүче уртак эш үзгәрүенә китерәчәк.Компонентлы эретү буыннары сузылу уңышсызлыгына бик сизгер булганга, PCB электроникасының катлаулы шартларын штамм сынаулары аша аңларга кирәк.
Төрле эретү эретмәләре, пакет төрләре, өслек белән эшкәртү яки ламинат материаллар өчен артык артык сузылу төрле уңышсызлык режимына китерергә мөмкин.Уңышсызлыкларга эретелгән шарның ярылуы, чыбыкларның зарарлануы, ламинат белән бәйләнешнең өзелүе (такта шуу) яки кушылу уңышсызлыгы (пастинг), һәм пакет субстрат ярылуы керә (1-1 нче рәсемне кара).Басма такталарның таралышын контрольдә тоту өчен штамм үлчәүләрен куллану электроника тармагы өчен файдалы булуын күрсәтте һәм җитештерү операцияләрен ачыклау һәм яхшырту ысулы буларак кабул ителә.
Штурм тесты PCBA җыю, сынау һәм эксплуатация вакытында SMT пакетлары кичерә торган штамм һәм штамм дәрәҗәсенә объектив анализ бирә, PCB сугыш битләрен үлчәү һәм риск бәяләү өчен санлы ысул тәкъдим итә.
Көтү үлчәвенең максаты - механик йөкләр катнашындагы барлык җыю адымнарының характеристикаларын тасвирлау.
Пост вакыты: 19-2024 апрель